| Γλώσσα : |
|
| Εγκυκλοπαίδεια της κοινότητας |Εγκυκλοπαίδεια Απαντήσεις |Υποβολή ερωτήματος |Λεξιλόγιο Γνώση |Ανεβάστε τη γνώση |
Πάχους ταινία τεχνολογία |
|
Περίγραμμα Χοντρό ταινία τεχνολογία είναι ένα σύνολο ηλεκτρονικών υλικών, πολυστρωματική τεχνολογία καλωδίωσης, μικρο-συναρμολόγησης και επίπεδη επιφάνεια τεχνολογία σε ένα ολοκληρωμένο μικροηλεκτρονικής. Σε ικανοποιούν τα περισσότερα ηλεκτρονικά απαιτήσεις συσκευασίας και διασύνδεσης, τεχνολογίας παχύ φιλμ έχει μια μακρά ιστορία. Ειδικά σε μικρές ποσότητες υψηλής στρατιωτικής αξιοπιστίας, της αεροδιαστημικής και βιομηχανικών προϊόντων, καθώς και μεγάλες ποσότητες των φορητών ασύρματων προϊόντων, η τεχνολογία έχει παίξει ένα σημαντικό πλεονέκτημα. Παχιά υλικά μεμβράνης είναι λεπτή μεταλλική σκόνη, σκόνη γυαλιού ενισχυμένα με το μίγμα του οργανικού μέσου ή κεραμικής κόνεως με μία διαδικασία μεταξοτυπίας, η εκτύπωση επί του μονωτικού υποστρώματος. Η ανόργανη φάση μπορεί να καθοριστεί για να επιλέξετε τη λειτουργικότητα της συνθέσεως παχείας μεμβράνης, το μέταλλο ή μεταλλικό κράμα που αποτελείται από το ανόργανο αγωγού φάσης, ένα κράμα μετάλλου ή μία ένωση που αποτελείται από ένα παχύ καρφιά αντίσταση μεμβράνης.Στον τομέα της μικροηλεκτρονικής, της τεχνολογίας λεπτής μεμβράνης με χρήση της τεχνολογίας παχείας μεμβράνης μπορεί να σχηματίζεται και ο αγωγός, αντίσταση και διηλεκτρική μεμβράνη σε διάφορους τύπους υποστρωμάτων. Αλλά μόνο δύο στρώματα διαφορετικού πάχους, η ταινία είναι πάρα πολύ μακριά. Ένα τυπικό πάχος του στοιχείου παχείας μεμβράνης είναι 0,5 έως 1 mil (δηλ., 12.7 ~ 24.5μm) ή παχύτερο, και το λεπτό στρώμα μεμβράνης στοιχείο είναι γενικά μικρότερη από 1 μm, ο οδηγός ταινίας μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί τόσο λεπτό όσο περίπου 3 nm, η τεχνολογία μεμβράνης εξάτμιση κυρίως και επιμετάλλωσης φιλμ. Τεχνική εκτύπωσης οθόνη πάχους φιλμ χρησιμοποιείται, η διαδικασία συσσωμάτωσης του σχηματισμού φιλμ. Εκτύπωση υλικό πάχους μεμβράνης που χρησιμοποιείται είναι ένα ειδικό υλικό - πολτός. Θα πρέπει να έχει τις ακόλουθες επιδόσεις σε τρεις τομείς. 1. Printability, βαφή πρέπει να έχουν ένα ορισμένο ιξώδες, και το ιξώδες με διατμητική δύναμη που εφαρμόζεται στη λεπίδα είναι μειωμένη, και θιξοτροπικούς. 2. Χαρακτηριστικά: Για παράδειγμα, όπως αντιστάσεις, αγωγοί, και άλλες ιδιότητες πολυμέσων που απαιτούνται. 3. Συμβατότητα διαδικασίας: πάστα πρέπει να έχει καλή πρόσφυση στο υπόστρωμα, όταν χρησιμοποιείται σε συνδυασμό με διάφορους τύπους πολτού, καθώς και σε όλη τη διαδικασία και το υπόστρωμα υπάρχουν ανεπιθύμητες αντιδράσεις μεταξύ του πολτού από το άλλο. Πάχους ταινία τεχνολογία χρησιμοποιείται στο υπόστρωμα είναι γενικά ένα κεραμικό υπόστρωμα, ένα παχύ υβριδικά ολοκληρωμένα κυκλώματα φιλμ που χρησιμοποιείται στην πιο ευρέως χρησιμοποιούμενο είναι 95% έως 97% υπόστρωμα αλουμίνας, υπάρχουν και άλλες οξειδίου του βηρυλλίου και πλάκα νιτρίδιο του αργιλίου. Εφαρμογή Τα πιο ευρέως χρησιμοποιούμενα τομείς της τεχνολογίας παχύ φιλμ είναι ένα παχύ υβριδικά ολοκληρωμένα κυκλώματα ταινιών, κυκλώματα παχύ φιλμ βιώσει μια παχιά αντιστάσεις ταινία, παθητικό δίκτυο, το συγκρότημα SMT HIC, συναρμολόγηση COB (on-board τσιπ συγκόλληση) HIC, συστήματα στεγανοποίησης, μικροηλεκτρονική στάδιο και η ανάπτυξη του συστήματος multi-chip σήμερα (MCS), υφίστανται σημαντικές αλλαγές στην τεχνολογία και η παραγωγή του πάχους HIC, δείχνει δυναμική της έντονης ανάπτυξης. Πάχους HIC ως συνάρτηση ενός κυκλώματος ή του κυκλώματος μικροηλεκτρονικών συστημάτων συνεπάγεται επίσης το σχεδιασμό και τη συναρμολόγηση και τα θέματα συσκευασίας. Τα κύρια θέματα που σχετίζονται με την τεχνολογία παχύ φιλμ. · Προετοιμασία της συγκάλυψης οθόνη αφής, · Μεταξοτυπία και τη διαδικασία συσσωμάτωσης, · Κοπή της διαδικασίας, · Μια παχιά πάστα φιλμ και το υπόστρωμα, · Χοντρό στοιχείο πανί και ένα σχέδιο κυκλώματος, · Χοντρό ταινία τεχνολογία στην κατασκευή εξαρτημάτων. |
| Χρήστης Ανασκόπηση |
|
Δεν υπάρχουν ακόμη σχόλια |
